[发明专利]银膜蚀刻液组合物、用它的蚀刻方法及金属图案形成方法有效

专利信息
申请号: 201811060573.8 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN110158088B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 南基龙;尹暎晋;李原昊 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: C23F1/30 分类号: C23F1/30;H01L21/3213;H01L51/56
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 杨黎峰;钟锦舜
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种银薄膜蚀刻液组合物、利用它的蚀刻方法及金属图案形成方法。相对于组合物的总重量,该银薄膜蚀刻液组合物包含7至15重量%的硝酸、3至8重量%的碳原子数为1至3的烷基磺酸、10至20重量%的除烷基磺酸以外的第一有机酸、15至35重量%的除烷基磺酸以外的第二有机酸、5至15重量%的除烷基磺酸以外的第三有机酸、5至15重量%的硫酸盐及余量的水。该银薄膜蚀刻液组合物用于蚀刻由银(Ag)或银合金组成的单层膜或由所述单层膜和透明传导膜构成的多层膜,并且不会发生残渣(例如,银残渣和/或透明传导膜残渣等)及银再吸附问题。
搜索关键词: 蚀刻 组合 方法 金属 图案 形成
【主权项】:
1.一种银薄膜蚀刻液组合物,其特征在于,相对于组合物的总重量,包含:A:7重量%至15重量%的硝酸;B‑1:3重量%至8重量%的碳原子数为1至3的烷基磺酸;B‑2:10重量%至20重量%的除烷基磺酸以外的第一有机酸;B‑3:15重量%至35重量%的除烷基磺酸以外的第二有机酸;B‑4:5重量%至15重量%的除烷基磺酸以外的第三有机酸;C:5重量%至15重量%的硫酸盐;及D:余量的水。
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