[发明专利]一种硬脆材料的低温加工方法及系统在审
| 申请号： | 201811062207.6 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109226977A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 丁黎明;张芙蓉;张文娟;张梦阳;梅领亮;徐地华;丁智慧 | 申请（专利权）人： | 广东正业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硬脆材料的低温加工方法，低温加工方法采用激光切割和低温冷却配合的方法，先在待加工件上进行激光切割形成切割道，再对待加工件进行局部的低温冷却，使待加工件在切割道处裂开，最后对待加工件的局部加压使裂片部从待加工件上掉落。本发明还公开了一种用于实施低温加工方法的低温加工系统，包括激光切割装置、固定装置和冷却加压装置。本发明提供的低温加工方法及系统适用于硬脆材料的加工，可高质量地对硬脆材料进行切割裂片，切割边缘质量高，尤其适用于硬脆材料的内槽加工。 | ||
| 搜索关键词： | 低温加工 硬脆材料 待加工件 低温冷却 激光切割 加工件 切割道 裂片 激光切割装置 冷却加压装置 固定装置 局部加压 切割边缘 掉落 裂开 内槽 加工 切割 配合 | ||
【主权项】：
1.一种硬脆材料的低温加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在待加工件上沿着预设轨迹进行激光切割，形成切割道，所述切割道将待加工件分为裂片部和固定部；固定所述固定部；低温冷却所述裂片部，使所述裂片部朝远离所述固定部的方向逐渐收缩，进而使所述裂片部与所述固定部于所述切割道处裂开；对所述裂片部加压，使所述裂片部从待加工件上掉落，完成裂片。
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