[发明专利]一种具有高粘结性和高耐硫化性的LED封装硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201811062615.1 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109280536B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 姜云;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/08;C09J11/06;H01L33/56;C08G77/398 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有高粘结性和高耐硫化性能的LED封装硅胶及其制备方法，由A组分和B组分按照质量比10:1组成，按照重量份计，所述A组分包括：苯基乙烯基树脂40～70份、硼掺杂苯基乙烯基树脂20～40份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份；所述B组分包括：硼掺杂苯基乙烯基树脂60～80份、铂催化剂0.05～0.20份、粘结促进剂10～50份；本发明的LED封装硅胶与传统苯基高折LED封装硅胶相比，具有更好的润湿效果，与LED支架更好的粘接性能，同时耐硫化效果更优异的特点。该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 粘结 硫化 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高粘结性和高耐硫化性的LED封装硅胶，其特征在于，由A组分和B组分按照质量比10:1组成，按重量份计，所述A组分包括：苯基乙烯基树脂40～70份、硼掺杂苯基乙烯基树脂20～40份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份；所述B组分包括：硼掺杂苯基乙烯基树脂60～80份、铂催化剂0.05～0.20份、粘结促进剂10～50份；其中，所述苯基乙烯基树脂为乙烯基MDT树脂，其分子式为(R1(R2)2SiO1/2)(R3R4SiO2/2)m(R5SiO3/2)n，R1、R2、R3、R4和R5各自独立的表示取代或未取代的碳原子数为1～10的烷基、烯基、环烷基或芳基，且R1～R5中至少有一个为苯基、至少有一个为乙烯基，0![]()
其中，n1＝0～2，n2＝0～5，n3＝0～5，n1+n2+n3＝2～10；R11、R12各自独立的表示取代或未取代的碳原子数为1～10的烷基、烯基、环烷基或芳基，R13为含有4个以下碳原子的烷基，n4为0～6的整数。
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