[发明专利]一种镍基片状中间层合金及其焊接方法有效
| 申请号： | 201811063886.9 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109128575B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李琪;刘凤美;侯斌;易耀勇;戴宗倍;秦红波;赵运强;王春林;熊敏 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院中乌焊接研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K20/00;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王焕 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镍基片状中间层合金，涉及焊接技术领域。该镍基片状中间合金包括B1.5～3％、Hf1.5～3％、Nb0.5～3％、V0.5～3％、C0.08～0.1％、Al5.1～5.9％、Cr7.0～7.5％、Co12.0～12.5％、Mo1.4～1.7％、Ta6.6～7.0％、W5.0～5.3％以及余量为镍。此合金低于母材的固溶温度1270℃，具有良好的润湿性与扩散性，焊前初始间隙为0.10～0.20mm，焊后焊缝宽度为0.04～0.15mm。可实现IC10高温合金的大间隙瞬时液相扩散焊，解决大间隙TLP扩散焊高温强度不够的问题，焊后1000℃高温下，抗拉强度可以达到母材的80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片状 中间层 合金 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镍基片状中间层合金，用于IC10高温合金大间隙TLP扩散焊作业，其特征在于，所述镍基片状中间层合金主要由按照重量百分比计的以下原料制成：B1.5～3％、Hf1.5～3％、Nb0.5～3％、V0.5～3％、C0.08～0.1％、Al5.1～5.9％、Cr7.0～7.5％、Co12.0～12.5％、Mo1.4～1.7％、Ta6.6～7.0％、W5.0～5.3％以及余量为镍。
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