[发明专利]一种LED铝基板曝光印刷工艺有效
| 申请号： | 201811065395.8 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109451661B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 赵建梁 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 马晓辉 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED铝基板曝光印刷工艺，其步骤如下：（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75‑150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。本发明工艺简单，避免了环境污染，同时还降低了生产成品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 铝基板 曝光 印刷 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种LED铝基板曝光印刷工艺，其特征为，其步骤如下：（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75‑150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。
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