[发明专利]一种高强度铜基非晶钎料有效

专利信息
申请号: 201811065600.0 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN110893523B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 孔见;杨洋 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: B23K35/32 分类号: B23K35/32;B23K35/14;B23K35/40
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高强度铜基非晶钎料。该钎料配方包括如下组分:3.5wt%‑6wt%Ti;40wt%‑45wt%Cu;45wt%‑51wt%Zr;2wt%‑2.5wt%Nb以及0.3wt%‑2wt%Be和0.3wt%‑1wt%Dy;采用熔炼和甩带的方法,制备出厚度约50um,宽度约为10mm的非晶钎料薄带。利用所述成分获得的条带在较宽的过冷液相区范围内具有超塑性变形能力,能够使得中间层与母材的接触面积大大提高;利用本发明提供的钎料,所获得的焊接接头强度可以超过300Mpa。
搜索关键词: 一种 强度 铜基非晶钎料
【主权项】:
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