[发明专利]具有覆盖增强的上行链路信道设计有效

专利信息
申请号: 201811066467.0 申请日: 2014-09-12
公开(公告)号: CN109286974B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 徐浩;W·陈;季庭方 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04W52/36 分类号: H04W52/36;H04W52/50;H04W74/00;H04W52/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 戴开良;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开内容的多个方面提供了用于提供针对无线设备的上行链路信道覆盖增强的技术。示例方法通常包括基于目标前导码接收功率电平和最大前导码发送功率电平来确定功率差值,基于所确定的差来选择上行链路传输的捆绑大小,以及根据所选择的捆绑大小来发送所述上行链路传输。
搜索关键词: 具有 覆盖 增强 上行 信道 设计
【主权项】:
1.一种用于由用户设备UE进行无线通信的方法,包括:确定要用于随机接入信道RACH过程的捆绑大小,其中,不同的捆绑大小被用于基于竞争的RACH过程和非基于竞争的RACH过程;以及根据所确定的捆绑大小来执行所述RACH过程。
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