[发明专利]抗蚀耐插拔铜合金板材的制备方法在审

专利信息
申请号: 201811067782.5 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN109022899A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 金磊;金巨辉;李上斐;吴文明 申请(专利权)人: 慈溪市万金电子元件有限公司
主分类号: C22C9/04 分类号: C22C9/04;C22C1/03;C22F1/08;C23C22/02
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯
地址: 315324 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了抗蚀耐插拔铜合金板材的制备方法,优化合金配方,加入稀土元素Ce,作为第二相弥散强化粒子,降低合金蠕变速度,细化粒子,强化合金,降低锌含量配合Al、Sb、Sn等元素抑制锌的析出,同时增加钨、锰等元素进一步提高合金强度,同时,采用中间合金加入的方式,避免稀土元素的氧化烧损,提高组织均匀性及性能,高温、低温及较高温的多段断续时效硬化,提高析出相的密度,增加及化弥散区,进一步强化合金,双层耐蚀,提高合金的耐蚀性。
搜索关键词: 合金 铜合金板材 稀土元素 耐插拔 抗蚀 制备 粒子 组织均匀性 析出 合金配方 合金蠕变 弥散强化 时效硬化 氧化烧损 中间合金 第二相 耐蚀性 析出相 弥散 断续 多段 耐蚀 细化 优化 配合
【主权项】:
1.抗蚀耐插拔铜合金板材的制备方法,其特征在于,铜合金板材组分如下:Si:0.8‑1.0%、Fe:0.05‑0.1%、Mg:0.3‑0.5%、Mn:0.2‑0.3%、Zn:4.3‑5.6%、Sn:0.1‑0.27%、Sb:0.05‑0.08%、W:2‑4%、Al:1.5‑1.6%、Ce:0.23‑0.38%、P:0.03‑0.08%、Ni:0.6‑0.9%,余量为铜及不可避免的杂质构成;制备方法包含:真空感应熔融及中间合金铸锭工序,按照合金中组分含量,称取稀土中间合金Al‑Ce‑P及其余组分置于真空熔炼炉中,熔炼铸锭;热处理工序,将铸锭在热处理炉中进行时效处理,包含第一阶段780℃以上、880℃以下,第二阶段150℃以上、200℃以下,第三阶段450℃以上、560℃以下的温度范围内进行时效处理;准晶研磨钝化工序,利用准晶磨料研磨特性使合金表面产生完整致密的钝化膜;利用烷基硫醇在钝化膜上构成二层膜。
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