[发明专利]一种用于光子芯片的光纤引出方法

摘要

本发明公开了一种用于光子芯片的光纤引出方法，提供光子芯片、导针结构体和多芯连接器；通过宽视野光学放大系统或大面积摄像机靶面，高数量感光原件点阵，实现对光子芯片的多个光波导端面和导针结构体的端面的成像和拍摄；并通过调整架调节光子芯片的多个光波导和导针结构体的相对位置，按标准化模板进行定位调节；定位调节完成后用粘结剂进行粘结固定，得到光子芯片接插件；用上述同样的方法完成光纤阵列与导针结构体的定位和粘结固定，得到光纤阵列接插件；将光子芯片接插件或光纤阵列接插件的其中一个装上导针，将光子芯片接插件与光纤阵列接插件对接，通过导针和导针孔定位，实现光子芯片的光纤引出。

主权项

1.一种用于光子芯片的光纤引出方法，其特征在于，所述光子芯片的光纤引出方法包括以下步骤：提供摄像机，预先测量摄像机靶面位置，并在六维调整架上标记与摄像机靶面平行的直线；将一个标准的带导针孔的多芯连接器安装在六维调整架上，放置一个光学放大系统和摄像机，可拍摄到带导针孔的多芯连接器端面；调节六维调整架，分别调整左右、前后、上下，旋转、俯仰、摇摆六个自由度，使得带导针孔的光纤阵列端面与摄像机靶面线平行且带导针孔的多芯连接器上表面和侧面与靶面垂直；拍摄光纤阵列端面，并保存图像，在这个图像中光纤阵列中各个光纤相对位置以及光纤与导针孔的相对位置为标准位置，并保存为模板；提供光子芯片和导针结构体，将光子芯片安装在导针结构体上，将芯片夹持在光子芯片夹具上，将导针结构体夹持在导针结构体夹具上，将光子芯片夹具安装在六维调整架上，将导针结构体夹具固定，通过三个光学放大系统和摄像机连续拍摄导针结构体和光子芯片的端面、上表面和一个侧面；调节六维调整架，并带动安装在六维调整架上的芯片夹具和光子芯片，分别调节左右、前后、上下，旋转、俯仰、摇摆六个自由度，在三个摄像机的持续监视和指导下，将光子芯片端面和导针结构体端面调整到同一平面内，将芯片侧面与导针结构体侧面调整为平行，将芯片上表面与导针结构体上表面调整为平行；在拍摄光子芯片端面和导针结构体端面显示屏上打开标准位置模板，设为半透明，调整模板在显示器上的位置使得模板上的导针孔轮廓与拍摄到的导针孔轮廓完全对准；只调整六维调整架的左右和上下两个自由度，直到拍摄的端面图像中波导轮廓中心与标准模板中的光纤轮廓中心全部对准；在光子芯片与导针结构体的缝隙间注入粘结剂并固化，由此制备了光子芯片接插件结构；提供小型化光纤阵列，将光子芯片换成小型化光纤阵列，重复上述光子芯片接插件的制作步骤和方法，将模板上的导针孔轮廓与拍摄到的导针孔轮廓完全对准；并且光纤阵列中的光纤轮廓中心与标准模板中的光纤轮廓中心全部对准；并用粘结剂固定制备带导针孔的光纤阵列；选择所述述带光子芯片的接插件与带导针孔的光纤阵列其中一个安装导针；所述述带光子芯片的接插件与带导针孔的光纤阵列配接即可以实现光子芯片的光纤引出。