[发明专利]模拟纸张飘落多面受力的可定向排热的计算机主机箱

摘要

本发明公开了一种模拟纸张飘落多面受力的可定向排热的计算机主机箱，涉及计算机技术领域。该模拟纸张飘落多面受力的可定向排热的计算机主机箱，包括机壳，所述机壳的底部固定连接有配重板，且配重板底部的四个直角处均设置有气缸支座，四个所述气缸支座的输出端分别插接在机壳底部的四个直角处内，且机壳的内壁后侧上固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有主板。该模拟纸张飘落多面受力的可定向排热的计算机主机箱，通过进风主风扇与进风副风扇运作在机壳内形成三道不同朝向的风道，三条风道对主板进行充分降温，并通过排风风扇将热气汇总并排出，解决了现有风冷主机箱存在风道紊乱影响到降温效果的问题。

主权项

1.一种模拟纸张飘落多面受力的可定向排热的计算机主机箱，包括机壳（1），其特征在于：所述机壳（1）的底部固定连接有配重板（2），且配重板（2）底部的四个直角处均设置有气缸支座（3），四个所述气缸支座（3）的输出端分别插接在机壳（1）底部的四个直角处内，且机壳（1）的内壁后侧上固定安装有支撑板（4），所述支撑板（4）的顶部固定安装有主板（5），且支撑板（4）顶部与主板（5）连接的位置嵌有排风网（6），所述排风网（6）的上下两侧分别贯穿支撑板（4）的上下两侧，所述排风网（6）的下方设置有进风主风扇（8），且进风主风扇（8）固定安装在机壳（1）的内底部内，所述进风主风扇（8）的顶部贯穿机壳（1）的底部，且进风主风扇（8）的左右两侧均设置有进风副风扇（9），两个所述进风副风扇（9）均固定安装在机壳（1）的内底部内，且两个进风副风扇（9）的底部均贯穿机壳（1）的底部，所述主板（5）的上方设置有排风风扇（11），且排风风扇（11）固定安装在机壳（1）的内顶部内，所述排风风扇（11）的顶部贯穿机壳（1）的顶部；所述主板（5）内设置有处理器（12），且处理器（12）的正面黏结有水冷管（13），所述水冷管（13）的顶端与导水管（14）的一端连通，且导水管（14）的另一端经由主板（5）和支撑板（4）的背面与水泵（15）的出水口连通，所述水泵（15）的底部固定连接在机壳（1）的内底部上，且水泵（15）的入水口通过第一连接管（16）与水箱（17）的内腔连通，所述水箱（17）的底部固定连接在机壳（1）的内底部上，且水箱（17）的顶部插接有进水管（18）的一端，所述进水管（18）与水箱（17）的内腔连通，且进水管（18）远离水箱（17）的一端贯穿机壳（1）的正面并延伸至机壳（1）的外侧套接有密封盖（19），所述水箱（17）左侧的顶部与第二连接管（20）的一端连通，且第二连接管（20）相背水箱（17）的一端与换热器（21）的出口连通，所述换热器（21）的底部固定连接在机壳（1）内底部的左侧，且换热器（21）的入口与输水管（22）的一端连通，所述输水管（22）远离换热器（21）的一端贯穿排风网（6）并与水冷管（13）的底端连通。