[发明专利]一种半导体元件包装后的包装管自动下料设备

摘要

本发明涉及半导体元件包装领域，特别涉及一种半导体元件包装后的包装管自动下料设备，包括包装台、传递装置、换向装置、给料装置和接料装置，传递装置架设在包装台一端的上方，换向装置设于包装台的一侧，传递装置通过平移电缸能够朝换向装置方向行进，换向装置包括承托板、伺服电机、夹紧组件和U型座，承托板的中段轴接在U型座的开口内，伺服电机设于U型座的外侧，夹紧组件设于承托板的一端，承托板的另一端设有防脱组件，并且接料装置设于承托板该一端的旁侧，给料装置设于承托板位的底部，U型座的旁侧设有接近气缸，本发明能够自动将装满半导体元件的包装管进行卸料并且呈竖直姿态码放，进而节约了占地面积。

主权项

1.一种半导体元件包装后的包装管自动下料设备，包括包装台(1)，其特征在于：下料设备包括传递装置(2)、换向装置、给料装置和接料装置(7)，传递装置(2)架设在包装台(1)一端的上方，换向装置设于包装台(1)的一侧，传递装置(2)通过平移电缸(1b)能够朝换向装置方向行进，换向装置包括承托板(3)、伺服电机(3a)、夹紧组件和呈竖直摆设的U型座(3b)，U型座(3b)的开口面始终朝上，承托板(3)的中段轴接在U型座(3b)的开口内，伺服电机(3a)设于U型座(3b)的外侧并用以驱动承托板(3)转动至竖直姿态，夹紧组件设于承托板(3)的一端，承托板(3)的另一端设有防脱组件，并且接料装置(7)设于承托板(3)该一端的旁侧，给料装置设于承托板(3)位于常态下的下表面，并且还接近于防脱组件，U型座(3b)的旁侧设有用以驱动其能够径直朝向接料装置(7)方向活动的接近气缸(3c)。