[发明专利]电连接器在审
申请号: | 201811070021.5 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN109217029A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 许文龙;陈日升;冯春林 | 申请(专利权)人: | 实盈电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01R13/646 | 分类号: | H01R13/646;H01R13/648;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/52 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 罗晓聪 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种电连接器,其包括:绝缘下座,绝缘下座中设有下端子组;绝缘上座,其固定于绝缘下座上端,且绝缘上座中设有上端子组;金属接地板,其设置于绝缘下座与绝缘上座之间;金属外壳,其安装于绝缘下座及绝缘上座的外围,并形成有对接空间;还包括有插装固定于绝缘下座及绝缘上座上的金属导接件,金属导接件与上端子组中的上接地端子、金属接地板、下端子组中的下接地端子串联并固定在一起,该金属导接件端部与金属外壳接触,并形成电性导通,以此强化高频效果,并保证本发明能够通过高频测试,使本发明能够达到高速传输讯号的目的,且该金属导接件还将上接地端子、金属接地板、下接地端子固定一起,提高产品结构的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 绝缘下座 绝缘上座 金属导接件 接地端子 金属接地板 电连接器 金属外壳 上端子组 下端子组 高速传输讯号 电性导通 对接空间 高频测试 上端 插装 产品结构 串联 外围 保证 | ||
【主权项】:
1.电连接器,其包括:绝缘下座,该绝缘下座中设有下端子组;绝缘上座,其固定于所述绝缘下座上端,且该绝缘上座中设有上端子组;金属接地板,其设置于所述绝缘下座与绝缘上座之间,并将下端子组和上端子组分隔;金属外壳,其安装于所述绝缘下座及绝缘上座的外围,并形成有对接空间;其特征在于:还包括有插装固定于该绝缘下座及绝缘上座上的金属导接件,所述金属导接件与所述上端子组中的上接地端子、金属接地板、所述下端子组中的下接地端子串联并固定在一起,该金属导接件端部与所述金属外壳接触,并形成电性导通。
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