[发明专利]具有斜面部分的半导体晶片在审
申请号: | 201811070399.5 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN109979988A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 金娟淑;李仁智;高德吉;郑宇胜 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种半导体晶片。所述半导体晶片包括:晶片本体,其包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;以及斜面部分,其沿着所述晶片本体的外周缘设置并且包括倾斜表面、最外侧点、第一表面端部部分和第二表面端部部分,所述第一表面端部部分将所述斜面部分与所述第一表面连接,所述第二表面端部部分将所述斜面部分与所述第二表面连接。所述倾斜表面的第一切线方向和所述第一表面之间的第一斜角对应于流体在所述第一表面上的毛细作用力,并且所述第一表面端部部分与所述最外侧点之间的沿着与所述第一表面基本平行的第一方向的第一斜面长度对应于第一表面平坦度。 | ||
搜索关键词: | 第一表面 第二表面 半导体晶片 晶片本体 倾斜表面 毛细作用力 基本平行 切线方向 平坦度 外周缘 流体 斜角 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶片,所述半导体晶片包括:晶片本体,所述晶片本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;以及斜面部分,所述斜面部分沿着所述晶片本体的外周缘设置,所述斜面部分包括倾斜表面、最外侧点、第一表面端部部分和第二表面端部部分,所述第一表面端部部分将所述斜面部分与所述第一表面连接,所述第二表面端部部分将所述斜面部分与所述第二表面连接,其中,所述倾斜表面的第一切线方向与所述第一表面之间的第一斜角对应于流体在所述第一表面上的毛细作用力,并且其中,沿着与所述第一表面基本平行的第一方向在所述第一表面端部部分与所述最外侧点之间形成第一斜面长度。
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