[发明专利]一种LED封装用银合金线及其制作方法有效
| 申请号： | 201811071469.9 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109411591B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;任智 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;C22C5/06;C22F1/14 |
| 代理公司： | 广东卓建律师事务所 44305 | 代理人： | 陈江雄 |
| 地址： | 515065 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用银合金线及其制作方法，LED封装用银合金线包括银合金键合丝、包覆在银合金键合丝外的第一混合层以及包覆在所述第一混合层外的第二混合层，所述第一混合层按重量计钯含量大于50％，其余为高熔点金属；所述第二混合层按重量计高熔点金属含量大于50％，其余为钯。本发明的银合金线由于高熔点金属在钯中有一定的溶解性，而正是这种溶解使得钯在烧球过程中向银球内扩散的过程受到了制约，从而促使钯和高熔点金属都均匀地分布于自由空气球的表面。另一方面，由于钯和高熔点金属的密度都高于银，所以使得钯和高熔点金属会优先富集在自由空气球的底部，从而可以延缓铝垫上的铝向自由空气球扩散，从而提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 合金 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装用银合金线，其特征在于，包括银合金键合丝、包覆在银合金键合丝外的第一混合层以及包覆在所述第一混合层外的第二混合层，所述第一混合层按重量计钯含量大于50％，其余为高熔点金属；所述第二混合层按重量计高熔点金属含量大于50％，其余为钯。
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