[发明专利]一种具有表面复合膜的银合金线及其制作方法在审
| 申请号： | 201811071478.8 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109411437A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;任智 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22F1/14 |
| 代理公司： | 广东卓建律师事务所 44305 | 代理人： | 陈江雄 |
| 地址： | 515065 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有表面复合膜的银合金线及其制作方法，包括银合金键合丝和包覆在所述银合金键合丝外的复合钯膜，所述银合金键合丝按重量计含有0.8％‑1.2％的铟；所述复合钯膜由纳米钯颗粒和高分子聚乙烯吡咯烷酮组成。本发明通过向银合金键合丝中加入0.8％‑1.2％的铟，这样在烧球过程中，由于铟会向自由空气球表面富集而不能扩散到铝层内，在球焊后富集于银铝界面的铟能有效地阻止铝向银主体的扩散，使得IMC的形成速率下降，可靠性提升。而且复合钯膜由纳米钯颗粒和高分子聚乙烯吡咯烷酮组成，因此本发明的银合金线的导电性比常规在银合金键合丝外镀3‑4％钯的银合金线的高，且硬度会大幅度下降。 | ||
| 搜索关键词： | 键合丝 银合金 银合金线 复合钯膜 高分子聚乙烯 纳米钯颗粒 表面复合 吡咯烷酮 富集 导电性 可靠性提升 扩散 自由空气 球表面 有效地 重量计 包覆 铝层 球焊 烧球 银铝 制作 | ||
【主权项】：
1.一种具有表面复合膜的银合金线，其特征在于，包括银合金键合丝和包覆在所述银合金键合丝外的复合钯膜，所述银合金键合丝按重量计含有0.8％‑1.2％的铟。
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