[发明专利]激光测距仪专用模组在审
申请号: | 201811071709.5 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109254301A | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 王伟毅 | 申请(专利权)人: | 杭州巨星科技股份有限公司 |
主分类号: | G01S17/08 | 分类号: | G01S17/08;G01S7/481 |
代理公司: | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人: | 王晓燕 |
地址: | 310019 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光测距仪专用模组,涉及一种测距工具。现有激光测距产品成本高、体积大。本发明包括:模组接口:用于外接设备;激光接收及光电信号处理部分:由一光电信号转换ASIC芯片及外围电路构成;激光发射部分:由一激光驱动ASIC芯片及外围电路构成;主控制部分:包含主控芯片及外围电路。本技术方案在激光接收及光电信号处理部分、激光发射部分及主控制部分通过专用ASIC芯片替代传统的通用电路,大大缩小了激光测距仪专用模组的体积,并可实现模组结构的一体成型,提升了质量稳定性和可靠性,便于使激光测距产品实现微型化,便于携带,并且大大降低了模组成本,便于激光测距产品的使用及普及。 | ||
搜索关键词: | 激光测距仪 激光测距 外围电路 专用模 光电信号处理 激光发射 激光接收 主控制 测距 光电信号转换 微型化 质量稳定性 产品成本 便于携带 产品实现 激光驱动 模组结构 通用电路 外接设备 一体成型 主控芯片 传统的 模组 替代 | ||
【主权项】:
1.激光测距仪专用模组,其特征在于包括:模组接口:用于外接设备;激光接收及光电信号处理部分:由一光电信号转换ASIC芯片及外围电路构成,用于电流‑电压转换、信号放大、带通滤波,将前端雪崩二极管输出的电流信号,转化为稳定的电压信号,并输出至主控芯片;激光发射部分:由一激光驱动ASIC芯片及外围电路构成,用于产生特定频率的驱动信号,并驱动激光二极管发出激光;主控制部分:包含主控芯片及外围电路,主控制部分与模组接口、激光接收及光电信号处理部分、激光发射部分相连,用于整个模组的控制及信号处理与计算。
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