[发明专利]一种高温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811072366.4 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109111229B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李恩竹;杨鸿程;杨鸿宇;张树人 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/50 | 分类号： | C04B35/50;C04B35/495 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 闫树平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种高温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法。化学通式为NdNb |
||
| 搜索关键词： | 一种 高温 烧结 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高温烧结微波介质陶瓷材料，其特征在于：化学通式为NdNb1‑x(AB)xO4，A＝Mg2+、Al3+、Si4+、Zr4+，B＝W6+、Mo6+，x＝0～0.07，其中AB的具体组合为Mg1/4W3/4,Al1/3W2/3,Zr1/2W1/2,Mg1/4Mo3/4,Al1/3Mo2/3,Zr1/2Mo1/2,通过固相烧结法制得；其所有离子取代改性后的陶瓷均为纯相单斜褐钇铌矿NdNbO4固溶体，介电常数小于20，34000GHz≤Q×f≤60000GHz，‑42ppm/℃≤τf≤+10ppm/℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811072366.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
