[发明专利]布线部件的导体连接结构在审
| 申请号： | 201811073581.6 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109616781A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 尾崎雅仁;中村悟朗 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/30 | 分类号： | H01R4/30;H01R11/26;H01R11/32;H01R11/01;H01R11/09 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线部件的导体连接结构，包括布线部件，在该布线部件中，长导体的除了在长度方向上的两端的导体端面部之外的外周表面被覆盖且绝缘；以及连接部件，其具有多个连接端面部且由导电金属制成。连接端面部中的一个连接端面部冶金地结合至导体端面部中的一个导体端面部。 | ||
| 搜索关键词： | 布线部件 导体 端面部 连接端 导体连接结构 导电金属 连接部件 外周表面 长导体 绝缘 冶金 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种布线部件的导体连接结构，包括：布线部件，在该布线部件中，长导体的除了在长度方向上的两端的导体端面部之外的外周表面被覆盖且绝缘；以及连接部件，该连接部件具有多个连接端面部，且由导电金属制成，其中，所述连接端面部中的一个连接端面部冶金地结合至所述导体端面部中的一个导体端面部。
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