[发明专利]整流桥及其使用方法在审
| 申请号： | 201811074041.X | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109300885A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 何飞 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H02M7/00 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及本发明涉及半导体器件领域，具体涉及一种整流桥及其使用方法，整流桥包括：封装壳体；所述封装壳体适于封装整流电路；其中所述整流电路包括：适于构成电桥结构的四个二极管，其中四个二极管中至少包括两个瞬态抑制二极管。通过封装壳体与整流电路构成整流桥，实现了对输入端的瞬态高压进行有效防护。 | ||
| 搜索关键词： | 整流桥 封装壳体 整流电路 二极管 半导体器件领域 瞬态抑制二极管 电桥结构 瞬态高压 封装 防护 | ||
【主权项】：
1.一种整流桥，其特征在于，包括：封装壳体；所述封装壳体适于封装整流电路；其中所述整流电路包括：适于构成电桥结构的四个二极管，其中四个二极管中至少包括两个瞬态抑制二极管。
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