[发明专利]半导体材料附接方法

摘要

本发明涉及在附接半导体材料的过程中可快速准确地校正附接位置的位置误差的半导体材料附接装置的附接方法。本发明的特征在于，使视觉或工作台移动根据在视觉单元的视角内检测出的材料所要附接的附接区域的矩阵信息计算的间隔，并且获取各个目标附接区域处于互不相同的位置的多个影像，并从这些影像来判断目标附接区域的位置。

主权项

1.一种半导体材料附接方法，其具有形成有多个半导体材料进行粘合的粘合区域的电路基板、用于放置上述电路基板的工作台以及用于拍摄上述电路基板的粘合区域的视觉单元，所述半导体材料附接装置的附接方法，其特征在于，包括：利用上述视觉单元，以单镜头拍摄上述半导体材料所要进行粘合的目标粘合区域和相邻的多个粘合区域的第一拍摄步骤；拍摄上述目标粘合区域之后，为了使目标粘合区域进入上述视觉单元的视角内的其他位置而根据进入视觉单元的视角的粘合区域的矩阵信息来计算的间隔来移送视觉单元或工作台的步骤；在以计算的上述间隔来移送视觉单元或工作台的状态下，利用上述视觉单元来拍摄上述目标粘合区域的第二拍摄步骤；通过多次重复上述移送步骤及第二拍摄步骤，来获取在上述视觉单元的视角内的上述目标粘合区域处于互不相同的位置的多个影像的步骤；以及从所获取的多个上述目标粘合区域的影像来判断上述目标粘合区域的位置的步骤。