[发明专利]改善柔性基板毛刺的方法有效
申请号: | 201811074790.2 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109343262B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 柳发霖;董思娜;方翠怡;李林 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G02F1/1333 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 潘霞 |
地址: | 516600 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种改善柔性基板毛刺的方法,用于削减或消除柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺,采用干法刻蚀削减或消除所述毛刺。经过验证发现,在预切割后,柔性基板的其中一侧面于切割口处会形成毛刺,该毛刺可以通过干法刻蚀制程处理,来降低毛刺的高度,甚至消除毛刺,使柔性基板可以满足后续工序的板面平整的要求,在很大程度上提高柔性基板的良品率,以及后续工序的良率,进而提高了生产效益。 | ||
搜索关键词: | 改善 柔性 毛刺 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善柔性基板毛刺的方法,用于削减或消除柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺,其特征在于,采用干法刻蚀削减或消除所述毛刺。
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