[发明专利]用于制造薄过滤膜的方法以及包括过滤膜的声学换能器装置有效

专利信息
申请号: 201811076753.5 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN109511066B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: M·佩尔勒蒂;F·韦尔切西;S·阿多尔诺;G·阿勒加托 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;崔卿虎
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本文提供了用于制造薄过滤膜的方法以及包括过滤膜的声学换能器装置。一种制造过滤模块的方法,其包括以下步骤:形成多层体,其包括半导体材料的并且具有小于10μm的厚度的过滤层、耦合到过滤层的第一侧的第一结构层、以及耦合到过滤层的与第一侧相对的第二侧的第二结构层;在第一结构层中形成凹部,该凹部在其整个厚度上延伸;去除过滤层的通过凹部暴露的选择性部分,以形成多个开口,这些开口在过滤层的整个厚度上延伸;以及完全去除第二结构层以流体地连接过滤层的第一侧和第二侧,从而形成设计用于限制污染颗粒通过的过滤膜。
搜索关键词: 用于 制造 滤膜 方法 以及 包括 声学 换能器 装置
【主权项】:
1.一种用于制造过滤模块的方法,所述方法包括:形成多层体,所述多层体包括:过滤层,所述过滤层为半导体材料并且具有小于10μm的厚度,第一结构层,在所述过滤层的第一侧处,以及第二结构层,在所述过滤层的第二侧处,所述第二侧与所述第一侧相对;在所述第一结构层中形成贯通开口;去除所述过滤层的选择性部分以形成多个贯通开口;以及去除所述第二结构层以流体地耦合所述过滤层的所述第一侧和所述第二侧,从而形成过滤膜,所述过滤膜配置为限制阈值尺寸以上的污染颗粒的通过。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体股份有限公司,未经意法半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811076753.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top