[发明专利]一种利用金刚石线切割机微型化分割晶片的方法

摘要

本发明是一种利用金刚石线切割机微型化分割晶片的方法，该方法利用金刚石线切割机横纵切割进行微型化分割晶片，再将梳状晶片平放后，再次实施切割，使晶片呈沟槽状结构，借助外力于沟槽处使小晶体剥落，实现晶体微型化分割的目标。使用本方法利用金刚石线切割机每天可成功制备尺寸小于0.2×0.2mm微型晶片样品200片以上，且无样品丢失情况发生，能大大提高制样效率，减少材料浪费。

主权项

1.一种利用金刚石线切割机微型化分割晶片的方法，所述切割方法使用的切割设备是金刚石线切割机(4)，其特征在于：该切割方法的步骤如下：步骤一、将待切晶片(5)固定在三轴联动平台(1)上，调整待切晶片(5)的晶向方向与金刚石切割线(2)的切割面平行；步骤二、按一定间隔对待切晶片(5)进行切割并将其切透；步骤三、将待切晶片(5)沿晶向方向旋转90°，并保持步骤二中的金刚石切割线切割面方位不变，按一定间隔对待切晶片(5)进行切割，但不切透，形成柱状的晶枝(6)；步骤四、取下待切晶片(5)中的一片，用有机溶剂清洗干净后，将该梳状晶片(7)平放并固定在三轴联动平台(1)上，使金刚石切割线(2)的切割面与梳状晶片(7)的晶枝(6)的方向垂直；步骤五、按一定间隔对梳状晶片(7)的晶枝(6)进行切割，但不切透，在每一根晶枝(6)加工出沟槽(9)；步骤六、取下带沟槽(9)的梳状晶片(7)并用有机溶剂清洁后，在显微镜下对沟槽(9)处施加压力并于沟槽(9)处断裂，得到既定尺寸的小晶体(8)，完成微型化分割晶片。