[发明专利]一种LED元件封焊装置有效
| 申请号： | 201811079113.X | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110911304B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 陈万荣;孙华平;柏玉川 | 申请（专利权）人： | 张家港科康智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 张红;程立民 |
| 地址： | 215624 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED元件封焊装置，由LED元件移送机构、LED元件夹手机构、LED元件中间处理机构、LED元件封焊装置组成，其中LED元件移送机构带动LED元件夹手机构移动，实现LED元件的移动，LED元件夹手机构将LED元件移送给LED元件中间处理机构的气动夹手b，在翻转电机带动下，将待封焊一侧的LED元件输送给LED元件封焊装置完成封焊操作，本发明为LED元件的生产线提供了自动封焊装置，解决了LED元件的封焊问题，可以自动的完成LED元件的封焊操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 元件 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
