[发明专利]一种MICRO LED芯片从晶圆转出转入面板的方法有效
申请号: | 201811080486.9 | 申请日: | 2018-09-17 |
公开(公告)号: | CN110021237B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 朱俊宜;庄文荣;孙明 | 申请(专利权)人: | 东莞市中晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H01L21/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523500 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种MICRO LED芯片从晶圆转出转入面板的方法,晶圆上MICRO LED芯片包括第一单元、第二单元,MICRO LED芯片从晶圆转出转入面板包括MICRO LED芯片的两次转移:第一次转移、第二次转移。本方法转移MICRO LED芯片不但简单,并且提高了生产过程中晶圆上MICRO LED芯片利用率,使MICRO LED芯片能与面板上的绑定点精准定位固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 micro led 芯片 转出 转入 面板 方法 | ||
【主权项】:
1.一种 MICRO LED芯片从晶圆转出转入面板的方法,其特征在于,所述的晶圆上MICRO LED芯片包括第一单元、第二单元,所述的MICRO LED芯片从晶圆转出转入面板包括MICRO LED芯片的两次转移:第一次转移、第二次转移:第一单元、第二单元均为MICRO LED芯片集,第二单元为第一单元的子单元,第一单元中包括第二单元的数量≥2,第二单元中包含的MICRO LED芯片的数量≥2;在晶圆进行定量划分MICRO LED芯片第一单元区域,以第一单元为单元从晶圆上第一次转移MICRO LED芯片,转出的第一单元MICRO LED芯片集以第二单元为单位进行MICRO LED芯片的第二次转移:以第一单元中每个第二单元上每次一颗MICRO LED芯片转移至面板,MICRO LED芯片与面板上的薄膜电晶体相固定,同一次转移时各第二单元上转出的MICRO LED芯片位于各第二单元的相同位置。
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