[发明专利]温度均衡数据恢复方法以及系统、存储介质在审
| 申请号： | 201811081446.6 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109284201A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·陈;颜巍 | 申请（专利权）人： | 至誉科技(武汉)有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/10 | 分类号： | G06F11/10 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市武汉东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 温度均衡数据恢复方法以及系统、存储介质，涉及数据存储装置以及方法，方法包括以下步骤：在存储芯片写入数据时，记录写入温度T1；写入完成后，实时监测存储芯片所处的环境温度T2；当存储芯片被读取数据时遇到不可纠错误时，查询这笔不可纠错误的数据的写入温度T1；根据查询到的写入温度和当前的实时环境温度T2，计算温差值；根据不同的温差值采用不同的数据恢复方法和参数进行数据恢复。当存储芯片被读取数据时遇到不可纠错误时，首先查询该数据的写入温度得到与当前环境温度的差值，然后根据差值的大小选择合适的数据恢复方法和参数进行数据恢复，选取更适合的恢复方法和参数对数据进行恢复，恢复效果好，数据固化更牢靠。 | ||
| 搜索关键词： | 数据恢复 存储芯片 写入 存储介质 温度均衡 查询 数据存储装置 恢复 大小选择 实时环境 实时监测 数据固化 写入数据 记录 | ||
【主权项】：
1.一种温度均衡数据恢复方法，其特征在于，包括以下步骤：在存储芯片写入数据时，记录写入完成时的写入温度T1；实时监测存储芯片所处的环境温度T2；当存储芯片被读取数据时遇到不可纠错误时，查询这笔不可纠错误的数据的写入温度T1；根据查询到的写入温度和当前的实时环境温度T2，计算温差值；根据不同的温差值采用不同的数据恢复方法和参数进行数据恢复。
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