[发明专利]一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201811082201.5 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109036637B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 宁天翔;刘飘 | 申请（专利权）人： | 湖南利德电子浆料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05B3/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用，银浆包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；固体粉末包括银粉和复合无机粉末；复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70:8～3:28～18:4～9；有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。该银浆与薄膜基材具有较好的附着力，适用于有高柔性要求的元件中，且不易断线。还具有热效率高、加热速度快，耐热耐老化、耐化学腐蚀等特点，使用寿命长。还可以根据客户需要，印刷成任意形状，适用于不同功率要求的加热器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 电阻 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种低温电阻银浆，包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；所述固体粉末包括银粉和复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70：8～3:28～18:4～9；所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南利德电子浆料股份有限公司，未经湖南利德电子浆料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811082201.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高温印刷电路的导电银浆
- 下一篇：一种深海数据传输缆
