[发明专利]树脂成型装置及树脂成型品的制造方法有效
| 申请号： | 201811082698.0 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109727878B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 荒木宏祐;林子春;小河冬彦;奥西祥人 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 苏萌;钟守期 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即便被成型品的厚度存在偏差也能抑制或防止成型缺陷的树脂成型装置。树脂成型装置1000包括：成型模；和一个模楔形机构1310；和一个模型腔块驱动机构1301，其特征在于，所述成型模包括一个模1100和另一个模1200，一个模1100包括一个模型腔块1101和一个模型腔框构件1102，一个模型腔框构件1102包括滑动孔1105，一个模型腔块1101能够在滑动孔1105中在所述成型模的模开闭方向上移动，能够以一个模型腔块1101的与另一个模1200相对的面和所述一个模型腔框构件1102的内侧面形成一个模型腔1106，使用一个模型腔块驱动机构1301能够使一个模型腔块1101在所述模开闭方向上移动，使用一个模楔形机构1310能够固定一个模型腔块1101在所述模开闭方向上的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂成型装置，包括：成型模；和一个模楔形机构；和一个模型腔块驱动机构，所述成型模包括一个模和另一个模，所述一个模包括一个模型腔块和一个模型腔框构件，所述一个模型腔框构件上形成有滑动孔，所述一个模型腔块能够在所述滑动孔中在所述成型模的模开闭方向上移动，能够以所述一个模型腔块的与所述另一个模相对的面和所述一个模型腔框构件的内侧面形成一个模型腔，使用所述一个模型腔块驱动机构能够使所述一个模型腔块在所述模开闭方向上移动，使用所述一个模楔形机构能够固定所述一个模型腔块在所述模开闭方向上的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
