[发明专利]超声振动磨削去除量在位检测装置有效
申请号: | 201811082946.1 | 申请日: | 2018-09-17 |
公开(公告)号: | CN109352431B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 叶卉;姜晨;汪中厚 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | B24B1/04 | 分类号: | B24B1/04;B24B49/04;B24B41/02;B24B47/00 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 王晶 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种超声振动磨削去除量在位检测装置,包括底座、Y轴移动机构、X轴移动机构、可倾斜测量机构,所述底座上表面设有三角形及矩形组合滑动导轨,三角形及矩形组合滑动导轨上配合连接Y轴移动机构,Y轴移动机构的Y轴移动平台与底座上表面之间通过三角形及矩形组合滑槽与三角形及矩形组合滑动导轨实现滑动接触,Y轴移动平台上面连接X轴移动机构,X轴移动机构的X轴滑杆前端连接可倾斜测量机构。本发明结构简单、操作简便,可实现测头螺杆的多自由度运动并获得高精度测量效果,能够有效实现对不同形状、尺寸和厚度工件加工去除量的在位检测;并能够有效提高磨削加工去除量测量的准确性和灵活性,提高测量精度和效率。 | ||
搜索关键词: | 超声 振动 磨削 去除 在位 检测 装置 | ||
【主权项】:
1.一种超声振动磨削去除量在位检测装置,包括底座、Y轴移动机构、X轴移动机构、可倾斜测量机构,其特征在于:所述底座(1)上表面设有三角形及矩形组合滑动导轨(2),底座上部前后端分别设有前挡板(3)和后挡板(4),所述三角形及矩形组合滑动导轨(2)上配合连接Y轴移动机构,所述Y轴移动机构由Y轴移动平台(5)、Y轴驱动旋钮(6)和滚珠丝杠(7)组成,Y轴移动平台(5)底部加工有三角形及矩形组合滑槽(8),Y轴移动平台(5)与底座(1)上表面之间通过三角形及矩形组合滑槽(8)与三角形及矩形组合滑动导轨(2)实现滑动接触,Y轴驱动旋钮(6)安装于底座前挡板(3)上,其内端部与滚珠丝杠(7)相连,通过手动旋转Y轴驱动旋钮(6)带动滚珠丝杠(7)旋转从而实现Y轴移动平台(5)沿着三角形及矩形组合滑动导轨(2)移动;所述Y轴移动平台(5)上面连接X轴移动机构,所述X轴移动机构由X轴滑槽(9)、X轴滑杆(10)、主动齿轮(11)、转盘齿轮(12)、驱动电机(13)、固定连杆(14)和可动连杆(15)组成,主动齿轮(11)和转盘齿轮(12)均置于Y轴移动平台(5)上,主动齿轮(11)连接驱动电机(13),由驱动电机(13)驱动实现回转运动,主动齿轮(11)与转盘齿轮(12)啮合连接;转盘齿轮(12)中心连接固定连杆(14)内端,固定连杆(14)外端与转盘齿轮(12)边缘相连,并通过可动连杆(15)与X轴滑杆(10)末端相连,X轴滑杆(10)首端设有卡扣滑槽(16);X轴滑杆(10)水平放置于X轴滑槽(9)内,X轴滑槽(9)水平固定于Y轴移动平台(5)上;由驱动电机(13)和齿轮啮合实现转盘齿轮(12)回转,驱动X轴滑杆(10)沿X轴滑槽(9)进给;所述X轴滑杆(10)前端连接可倾斜测量机构,所述可倾斜测量机构由螺旋测微器(17)、倾斜齿轮(18)和弹簧卡扣(19)组成,所述螺旋测微器(17)包含测头螺杆(17‑a)、测厚旋钮(17‑b)、测厚刻度(17‑c)和手柄(17‑d);所述弹簧卡扣(19)包含弧形齿条(19‑a)和弹簧(19‑b);所述倾斜齿轮(18)中心与X轴滑杆(10)首端铰接,并通过与螺旋测微器手柄(17‑d)中段固定相连实现倾斜齿轮(18)与螺旋测微器(17)的固定连接;弹簧卡扣(19)安置于X轴滑杆(10)首端的卡扣滑槽(16)内,弹簧卡扣(19)中的弧形齿条(19‑a)与弹簧(19‑b)相连,由弹簧(19‑b)伸缩带动弧形齿条(19‑a)沿X轴滑杆(10)首端的卡扣滑槽(16)实现水平进给;所述弧形齿条(19‑a)与倾斜齿轮(18)啮合连接,实现测头螺杆(17‑a)倾角的固定。
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