[发明专利]一种LED灯丝有效

专利信息
申请号: 201811083072.1 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN109411589B 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 林金填;蔡金兰;冉崇高;陈磊;李超 申请(专利权)人: 旭宇光电(深圳)股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64;H01L25/13
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种LED灯丝,包括:LED灯丝基底,所述LED灯丝基底包括灯丝基底以及布置在所述灯丝基底上的若干LED芯片,其中,所述灯丝基底包括圆柱形基底,所述灯丝基底的外表面开设有若干凹槽;所述LED芯片设置在所述灯丝基底的凹槽中,且在所述灯丝基底外壁径向分布的所述LED芯片电性连接;柔性玻璃膜,所述柔性玻璃膜无缝包覆在所述凹槽的表面,其中,所述柔性玻璃膜为柔性荧光玻璃膜,所述柔性荧光玻璃膜中含有玻璃粉、荧光粉和石墨烯,且所述柔性荧光玻璃膜中,所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为(5‑6):1:(0.1‑0.5)。
搜索关键词: 基底 灯丝 柔性玻璃 荧光玻璃 荧光粉 玻璃粉 石墨烯 电性连接 外壁径向 无缝包覆 圆柱形基 重量比
【主权项】:
1.一种LED灯丝,其特征在于,包括:LED灯丝基底,所述LED灯丝基底包括灯丝基底以及布置在所述灯丝基底上的若干LED芯片,其中,所述灯丝基底包括圆柱形基底,所述灯丝基底的外表面开设有若干凹槽;所述LED芯片设置在所述灯丝基底的凹槽中,且在所述灯丝基底外壁径向分布的所述LED芯片电性连接;柔性玻璃膜,所述柔性玻璃膜无缝包覆在所述LED芯片的表面以及所述LED芯片以外的凹槽的表面,其中,所述柔性玻璃膜为柔性荧光玻璃膜,所述柔性荧光玻璃膜中含有玻璃粉、荧光粉和石墨烯,且所述柔性荧光玻璃膜中,所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为(5‑6):1:(0.1‑0.5)。
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