[发明专利]一种用于细线路产品生产的活化抑制剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201811085748.0 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109112506B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 唐红艳 | 申请（专利权）人： | 宏维科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道北环路*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于细线路产品生产的活化抑制剂及其制备方法。该活化抑制剂包括硫酸2％‑10％、钯盐0.001％‑0.008％、羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐0.003％‑0.012％、其余为水。本发明的活化溶液，可以量产15um/15um间距的线路板产品，槽液寿命长，无品质风险，便于操作和管理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 细线 产品 生产 活化 抑制剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于细线路产品生产的活化抑制剂，其特征在于，所述活化抑制剂由以下重量百分含量的原料配制而成：硫酸2％‑10％、钯盐0.001％‑0.008％、羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐0.003％‑0.012％、其余为水。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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