[发明专利]一种裸片和一种晶硅圆片在审
| 申请号： | 201811086151.8 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110911295A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 韩飞;张赛;苏如伟 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种裸片和一种晶硅圆片。所述裸片包括：设置于裸片的顶层金属上且分别与裸片的不同的功能测试孔相连的至少两个冗余测试孔；其中，任意两个冗余测试孔的间距大于与其相连的两个功能测试孔的间距，冗余测试孔用于替代与其连接的功能测试孔与裸片所对应的测试针卡相连。本发明实施例的技术方案解决了现有技术中由于裸片中的功能测试孔间距较小，导致测试针卡制作难度大和制作成本高的技术缺陷，通过在裸片上增设孔距较大的冗余测试孔，使得测试针卡中的测试针的间距得以加大，由此降低了测试针卡的制作难度，进而降低了测试针卡的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶硅圆片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
