[发明专利]异型杂质扩散对接的P+N+型低压硅扩散片及其硅二极管在审
| 申请号： | 201811087458.X | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109216471A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈福元;胡煜涛;毛建军;任亮;苏云清;虞旭俊 | 申请（专利权）人： | 杭州赛晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L21/329 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异型杂质扩散对接的P+N+型低压硅扩散片及其硅二极管。包括如下步骤：1)在N型硅单晶片的正、反两表面同步分别扩散入P+型半导体杂质硼和N+型半导体杂质磷，并使P+型杂质扩散区和N+型杂质扩散区穿越N型硅本征区后对接会合，得到去硅本征区P+N+型硅扩散片；2)P+N+型硅扩散片经镀镍、芯片锯切、底座焊接、台面钝化，压模成型，制成P+N+型低压硅二极管。本发明有助于解决生产超低压硅二极管之专用硅单晶制备难以及成本高的问题，选用硅单晶材料灵活，简化工艺流程，有效缩短生产周期，提高产品性价比，产品应用范围广，具有显著经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 硅二极管 硅扩散 半导体杂质 杂质扩散区 杂质扩散 本征区 缩短生产周期 产品性价比 硅单晶材料 硅单晶制备 产品应用 工艺流程 台面钝化 压模成型 超低压 底座 镀镍 锯切 焊接 会合 穿越 芯片 扩散 灵活 生产 | ||
【主权项】：
1.一种异型杂质扩散对接的P+N+型低压硅扩散片，其特征在于：由上层的P+型杂质扩散区和下层的N+型杂质扩散区对接会合而成，且两层扩散区之间无硅本征层过渡。
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