[发明专利]一种镀金液及一种镀金方法有效
| 申请号： | 201811087653.2 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN108754554B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 许良秋;许朝龙;石文清 | 申请（专利权）人： | 泉州益丰贵金属科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D5/00;C25D17/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 代芳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种镀金液，属于电镀溶液技术领域。本发明提供的镀金液为包括以下浓度组分的水溶液：碘金酸钾以Au计，浓度为6～20g/L、四甲基碘化铵3～8g/L、EDTA 8～15g/L和pH调节剂80～130g/L。本发明的镀金液以碘金酸钾为主盐，与四甲基碘化铵配合使用能够具有与以氰化亚金钾为主盐的镀金液接近的稳定性；而且，在酸性体系尤为稳定，非常有利于精密电子器件镀金。另外，由于碘金酸钾属于普通化学品，使得镀金液无毒、环保，能够工业化生产。从实施例可以看出：采用本发明的镀金液得到的镀层的密度为17.36～17.83g/cm2，硬度为133～236mHV20，内应力为58～162N·mm‑2。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金液 碘金 酸钾 四甲基碘化铵 镀金 精密电子器件 氰化亚金钾 电镀溶液 酸性体系 化学品 镀层 无毒 环保 | ||
【主权项】：
1.一种镀金方法，包括以下步骤：将基板置于镀金液中，进行电镀；所述电镀液为由以下浓度组分构成的水溶液：碘金酸钾以Au计，浓度为6～20g/L、四甲基碘化铵3～8g/L、EDTA8～15g/L和pH调节剂80～130g/L；所述电镀的pH值为3.5～5.0；电镀过程中，阳极与阴极的面积比为2：1；所述电镀的电流密度为0.3～0.6A/dm2；所述电镀的温度为15～35℃；所述电镀的时间为10～60s。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州益丰贵金属科技有限公司，未经泉州益丰贵金属科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811087653.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
