[发明专利]SOT-89/223-2L引线框架及两脚结构的制备方法在审
| 申请号： | 201811088109.X | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109003957A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐洋;严巧成;管钱健;龚天宇 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了了SOT‑89/223‑2L封装引线框架及两脚产品的制作方法，改变了传统的三脚切断实现两脚封装的方式，实现两脚封装结构，且中脚不外露，增加了左右两脚之间的绝缘距离，拓宽了器件的应用范围。本发明SOT‑89/223‑2L封装引线框架及两脚产品包括引线框架、散热片、切断式中脚及左右引线脚，两脚产品中脚处无露铜点，散热片与中脚采取塑封线处切断式结构设计的切筋实现方法，使器件在工作时≥1500V电压无打火或短路现象，从而提高了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装引线框架 引线框架 散热片 切断式结构 短路现象 封装结构 绝缘距离 外露 传统的 脚结构 切断式 塑封线 引线脚 打火 脚处 切筋 制备 封装 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.SOT‑89/223‑2L引线框架及两脚结构，其特征在于：包括塑封体（1），塑封体（1）内设引线框架（11），塑封体（1）一侧引出散热片（2），塑封体（1）另一侧引出左引线脚（3）、右引线脚（4）和中间引线脚（5）；所述中间引线脚（5）为内埋式。
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