[发明专利]一种木塑模压托盘内嵌芯片结构在审
| 申请号： | 201811088536.8 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN108974552A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 魏占国;周振兴 | 申请（专利权）人： | 中南林业科技大学 |
| 主分类号： | B65D19/40 | 分类号： | B65D19/40;B65D19/38;B65D19/24 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 410018 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，包括支撑脚、加强筋、托盘面板和模压出的芯片安装盒，所有结构一体成型，在芯片安装盒上设有卡销座，对应盒盖上设有弹簧卡销，卡销卡入卡座中，保证盒盖与芯片盒的紧密连接。该技术通过模压出芯片安装盒，让木塑模压托盘可内嵌芯片，且芯片安装盒与盒盖间能够快速接合和分开，组装灵活可靠，便于盒盖与芯片的回收再利用，节约材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片安装 盒盖 模压托盘 内嵌 芯片结构 种木 芯片 弹簧卡销 节约材料 紧密连接 托盘面板 一体成型 接合 加强筋 卡销座 芯片盒 再利用 支撑脚 卡入 卡销 卡座 木塑 组装 回收 灵活 保证 | ||
【主权项】：
1.一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，其特征在于，包括支撑脚、加强筋和托盘面板，所述托盘面板上设有芯片安装盒，所述支撑脚、加强筋、托盘面板和芯片安装盒为木塑模压一体成型的结构，所述芯片安装盒的边缘设有卡销座孔，盒盖上对应所述卡销座孔的部位固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座孔后，使所述盒盖与芯片安装盒紧密配合，形成安装和保护芯片的密闭空间。
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