[发明专利]一种温度对空间介质材料电导率影响的测试方法有效

专利信息
申请号: 201811090707.0 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN109188086B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 陈益峰;王金晓;高远浩 申请(专利权)人: 许昌学院
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02
代理公司: 北京恒创益佳知识产权代理事务所(普通合伙) 11556 代理人: 付金豹
地址: 461000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种温度对空间介质材料电导率影响的测试方法,将两个完全相同的测试样品置于温控试验台上,一个样品用于电导率测试,另一个样品用于温度测试,从而实现温度对空间介质材料电导率影响的测试。本发明提出采用两个完全相同的试验样品置于温控试验台,使其处于相同温度状态,一个样品用于电导率测试,另一个样品用于温度测试,解决了介质材料电导率和温度测试信号相互干扰问题,从而为不同温度下介质材料电导率测试提供一条更为方便、易实现的试验方法。
搜索关键词: 一种 温度 空间 介质 材料 电导率 影响 测试 方法
【主权项】:
1.一种温度对空间介质材料电导率影响的测试方法,其特征在于,将两个完全相同的测试样品置于温控试验台上,一个样品用于电导率测试,另一个样品用于温度测试,从而实现温度对空间介质材料电导率影响的测试,步骤如下:(1)、准备两个完全相同的测试样品即1#样品和2#样品及电极装置,并放置于温控试验台中心对称位置;(2)、调节温控试验台温度,测试两个样品温度的均衡性;如果两个样品温度一致,则认为两个样品温度具有均衡性,进行步骤(3);否则进行步骤(1);(3)、将1#样品用于电导率测试,2#样品用于温度测试,调节温控试验台温度完成不同温度下空间介质材料电导率的测试。
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