[发明专利]一种铜合金键合引线的制备方法

摘要

本发明提供一种铜合金键合引线及其制备方法，所述铜合金键合引线以铜基合金为基体，基体表面镀有钯层，所述铜基合金包括以下原料：铜、银、镁、金、铈；所述铜合金键合引线的制备方法包括以下步骤：S1、原料的预处理；S2、合金坯料的制备；S3、合金棒的制备；S4、初拉制；S5、中拉制；S6、终拉制；S7、表面清洗：第一次用复合酸洗液洗，第二次用去离子水洗，第三次用复合酸洗液洗，第四次用乙醇‑水混合溶液洗；S8、表面镀钯；S9、微细拉制；S10、热处理；S11、复绕分装。本发明提出的铜合金键合引线，生产成本低、表面清洗效果好、对铜合金的腐蚀性小、不易发生断线。

主权项

1.一种铜合金键合引线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、原料的预处理：选取铜锭和银锭，用质量浓度为5％～8％的氢氧化钠水溶液清洗，再用去离子水清洗，烘干，即完成铜锭和银锭和预处理；S2、合金坯料的制备：按照重量铜82～88份、银2～4份、镁0.4～0.8份、金0.2～0.5份、铈1～3份准备原料，所述铜为步骤S1预处理后的铜锭，所述银为步骤S1预处理后的银锭，并将准备的银锭、镁、金、铈以及铜锭加入到真空熔铸炉中，抽真空，待真空度高于5×10^‑2Pa后，充入高纯氩气，然后以30～40℃/min的速度升温至530～620℃，保温20～30min，再以50～60℃/min的速度升温至1100～1200℃，保温15～35min，再将合金熔体冷却，得合金坯料；S3、合金棒的制备：将步骤S2制备得到的合金坯料加入到真空下拉连铸炉中，抽真空，待真空度高于5×10^‑1Pa后，升温至1100～1200℃至合金坯料完全熔化，充入高纯氩气，精炼20～30min，采用定向凝固方法，下拉连铸得直径为6～8mm的合金棒；S4、初拉制：先将步骤S3制备得到的合金棒置于热处理炉中，以30～40℃/min的速度升温至400～450℃，保温5～6h，再拉制成直径为2～3mm的铜合金线，拉制过程中线材变形率为5％～7％，即得初拉制铜合金线；S5、中拉制：将步骤S4中经初拉制完成的合金棒置于热处理炉中，以40～50℃/min的速度升温至500～550℃，保温3～5h，再拉制成直径为0.3～0.5mm的铜合金线，拉制过程中线材变形率为8％～10％，即得中拉制铜合金线；S6、终拉制：将步骤S5中经中拉制完成的合金棒置于热处理炉中，以50～60℃/min的速度升温至600～650℃，保温2～4h，再拉制成直径为0.05～0.07mm的铜合金线，拉制过程中线材变形率为12％～14％，即得终拉制铜合金线；S7、表面清洗：对步骤S6得到的终拉制铜合金线进行四次清洗，第一次用复合酸洗液清洗15～25s，第二次用去离子水清洗10～30s，第三次用复合酸洗液清洗10～20s，第四次用乙醇‑水混合溶液清洗20～40s，清洗后再烘干，即完成铜合金线的表面清洗，所述复合酸洗液包括以下重量份的原料：柠檬酸30～40份、富马酸8～16份、壳聚糖0.5～0.8份、巯基苯并噻唑钠0.2～0.4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5～1份、异丙醇20～30份、水50～70份；S8、表面镀钯：采用在线电镀设备对步骤S7进行表面清洗后的铜合金线进行表面镀钯，钯层的厚度为0.3～0.6μm，钯层中钯的纯度大于99.9999％，在线镀钯的收线速度为6～10m/min，电流密度为8～10A/dm²；S9、微细拉制：将步骤S8表面镀钯后的铜合金线拉制成直径为0.018～0.025mm的铜丝；S10、热处理：将步骤S9拉制成的铜丝置于退火系统中进行连续退火；S11、复绕分装：将步骤S10退火后的铜丝单卷定尺，即得铜合金键合引线。