[发明专利]一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂有效
| 申请号： | 201811091457.2 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN108856643B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张俊波 | 申请（专利权）人： | 广东赛米克新材料有限公司 |
| 主分类号： | B22C3/00 | 分类号： | B22C3/00;B22D17/00 |
| 代理公司： | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 | 代理人： | 李新锋 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂，所需原料包括：改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水、聚乙烯蜡；本发明为压铸模具和腔冷却成型中润滑防高温防氧化的化学隔离涂料，主要以硅油合成改性配方技术与复合酯类网状高温膜因子，形成一层均匀牢固的高温皮膜，从而达到优良润滑效果，便于脱模，使产品表面洁净光滑，同时控制模温，减少模具磨损，提高模具使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 边框 中板 超薄 镁合金 压铸 脱模剂 | ||
【主权项】：
1.一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂，所需原料包括：改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水、聚乙烯蜡。
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