[发明专利]一种LED芯片封装在线检测系统

摘要

本发明提供LED芯片封装在线检测系统，利用中央处理装置、交变激励信号发生器、激励光源、透镜装置、待测LED芯片、电流传感器、信号调理电路、比较电路、显示装置、存储装置以及报警装置，基于p‑n结的光生伏特效应，通过测量光照射LED芯片时产生的短路光生电流，检测压焊工艺中/后LED芯片的功能状态以及芯片与引线支架的电气连接情况，即焊线质量，实现了封装工艺过程芯片质量及LED半成品的非接触检测，其中，显示装置为液晶显示器，报警装置为声光报警装置，中央处理装置为单片机。

主权项

1.一种LED芯片封装在线检测系统，其特征在于，LED芯片封装在线检测系统包括中央处理装置（1）、交变激励信号发生器（2）、激励光源（3）、透镜装置（4）、待测LED芯片（5）、电流传感器（6）、信号调理电路（7）、比较电路（8）、显示装置（9）、存储装置（10）以及报警装置（11）；其中，所述中央处理装置（1）的输出端与所述交变激励信号发生器（2）的输入端连接，所述交变激励信号发生器（2）的输出端与所述激励光源（3）的输入端连接，所述激励光源（3）发送光信号至所述透镜装置（4），所述透镜装置（4）将上述光信号传输至所述待测LED芯片（5），所述电流传感器（6）用于采集待测LED芯片（5）的电流信号，所述电流传感器（6）的信号输出端与所述信号调理电路（7）的信号输入端连接，所述信号调理电路（7）的信号输出端分别与所述比较电路（8）的输入端以及所述中央处理装置（1）的输入端连接，所述显示装置（9）的输入端、所述存储装置（10）的输入端以及所述报警装置（11）的输入端分别与所述中央处理装置（1）的输出端连接；所述待测LED芯片（5）被所述透镜装置（4）传输的光照射后产生电流信号，使用所述电流传感器（6）感测电流信号，并将电流信号传输至所述信号调理电路（7），所述信号调理电路（7）包括信号采集单元和信号处理单元，所述电流传感器（6）的输出端与所述信号采集单元的输入端连接，所述信号采集单元的输出端与所述信号处理单元的输入端连接，所述信号处理单元的输出端与所述比较电路（8）的输入端和所述中央处理装置（1）的ADC端口连接。