[发明专利]用于图像传感器的芯片级封装

摘要

本申请涉及一种用于图像传感器的芯片级封装CSP结构，其包括图像传感器芯片，其中所述图像传感器芯片包括具有用以接收光的顶部表面的半导体衬底、安置在所述顶部表面上方的多个彩色滤光片和安置在所述多个彩色滤光片上的多个微透镜。低折射率材料安置在所述图像传感器芯片上方，其中所述低折射率材料覆盖所述多个微透镜，且其中所述低折射率材料的折射率低于所述多个微透镜的折射率。防护玻璃罩直接地安置在所述低折射率材料上，其中在所述防护玻璃罩与所述低折射率材料之间，且在所述低折射率材料与所述图像传感器芯片之间没有气隙。因此，所述防护玻璃罩完全由所述低折射率材料支撑而无任何屏障。

主权项

1.一种用于图像传感器的芯片级封装CSP结构，其包括：图像传感器芯片，其中所述图像传感器芯片包括：半导体衬底，其具有用以接收光的顶部表面；多个彩色滤光片，其安置在所述顶部表面上方；以及多个微透镜，其安置在所述多个彩色滤光片上；低折射率材料，其安置在所述图像传感器芯片上方，其中所述低折射率材料覆盖所述多个微透镜，且其中所述低折射率材料的折射率低于所述多个微透镜的折射率；以及防护玻璃罩，其直接地安置在所述低折射率材料上，其中在所述防护玻璃罩与所述低折射率材料之间且在所述低折射率材料与所述图像传感器芯片之间没有气隙。