[发明专利]低电容瞬变电压抑制器有效
申请号: | 201811092680.9 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109686733B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 雪克·玛力卡勒强斯瓦密 | 申请(专利权)人: | 万国半导体(开曼)股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 英属西印度群岛,开曼群岛,大开曼岛KY*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种瞬变电压抑制器器件,包括一个P‑N结二极管和一个可控硅整流器,集成在一个半导体层的横向器件结构中。横向器件结构包括半导体区域的多个条形结构,沿半导体层主表面上的第一方向水平排布,限定了条形结构之间的电流传导区。可控硅整流器和P‑N结二极管的电流通路形成在每个电流传导区中,但是可控硅整流器的电流通路在第二方向上的每个电流传导区中,主要与P‑N结二极管的电流通路隔开,第二方向与半导体层主表面上的第一方向正交。本发明所述的瞬变电压抑制器器件实现了受保护节点处的低电容。瞬变电压抑制器器件适用于保护集成电路的数据引脚,尤其适用于当数据引脚用于高速器件应用时。 | ||
搜索关键词: | 电容 电压 抑制器 | ||
【主权项】:
1.一种瞬变电压抑制器器件,其特征在于,包括:半导体区域的多个条形结构,沿半导体层的主平面上的第一方向水平排布,多个条形结构包括第一类型的交叉条形结构以及第二类型的条形结构,每个条形结构都在与第一方向上正交的第二方向上延伸,在一对相邻条形结构的第一部分中的半导体区域构成一个可控硅整流器,以及在一对邻近条形结构的第二部分中的半导体区域构成P‑N结二极管,第一部分和第二部分排布在第二方向上,第二方向与半导体层主表面上第一方向正交;其中多个条形结构限定在每一对相邻条形结构之间的电流传导区,每个电流传导区都包括可控硅整流器的第一电流通路以及P‑N结二极管的第二电流通路,可控硅整流器的第一电流通路在第二方向上,与每个电流传导区中P‑N结二极管的第二电流通路隔开,第二方向与半导体层主表面上的第一方向正交。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的