[发明专利]一种金刚石剖切片及其制备方法在审
| 申请号： | 201811093277.8 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109266917A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李珮豪;彭波 | 申请（专利权）人： | 天津百恩威新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;B22F3/115;B22F5/00;C25D15/00;C25D3/56;C23C18/50;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 王金宝 |
| 地址： | 301800 天津市宝坻*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金刚石剖切片及其制备方法。金刚石剖切片包括：金刚石‑镍沉积层和铝基体，铝基体包括过共晶硅铝合金，过共晶硅铝合金的热膨胀系数为13±1ppm/℃。因过共晶硅铝合金的热膨胀系数与沉积层的镍的热膨胀系数近似或相等，因而提高了沉积层与铝基体之间的附着性，防止了制作和使用期间剖切片受热下因热膨胀系数差异而导致沉积层与铝基体的剥落和开裂，提高了金刚石剖切片的可靠性和寿命。金刚石剖切片的制备方法：采用急速冷却工艺制备硅含量为38‑42wt％的铝‑硅合金基体，能制出热膨胀系数为13～14ppm/℃的过共晶硅铝合金，接近于金刚石‑镍沉积层的镍热膨胀系数，大大提高了沉积层与铝基体之间的附着性。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 沉积层 切片 热膨胀系数 铝基体 过共晶硅铝合金 制备 附着性 热膨胀系数差异 工艺制备 急速冷却 使用期间 硅合金 受热 剥落 相等 近似 制作 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石剖切片，其特征在于，其包括：金刚石‑镍沉积层和铝基体，所述铝基体包括过共晶硅铝合金，所述过共晶硅铝合金的热膨胀系数为13±1ppm/℃。
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