[发明专利]免焊式灯带串接连接器及灯带免焊式串接方法有效

专利信息
申请号: 201811094457.8 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN109217053B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 徐炎;马增世;石进宝 申请(专利权)人: 深圳市拓普联科技术股份有限公司;徐炎
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/24;H01R13/502;H01R13/639;H01R13/66;H01R43/00;F21V21/002;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;毛伟碧
地址: 518103 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种免焊式灯带串接连接器,包括座体及串接机构,串接机构包含盖体、转轴、PCB板及探针。盖体绕转轴与座体枢接,盖体相对座体翻转而至少具有翻开位置及锁合位置,盖体设有锁合部,座体设有供第一灯带和第二灯带放置的放置区及用于与锁合部配合的配锁部,PCB板安装于盖体上,探针安装于PCB板上并与PCB板电性连接,盖体在由翻开位置翻转至锁合位置时使探针沿座体的上下方向电性抵接于第一灯带和第二灯带二者的端口处及使锁合部与配锁部锁合,以实现第一灯带与第二灯带的免焊式串接,因而简化作业和提高效率;另,本发明还公开一种灯带免焊式串接方法。
搜索关键词: 免焊式灯带串 接连 灯带免焊式串接 方法
【主权项】:
1.一种免焊式灯带串接连接器,适用将第一灯带和第二灯带电性串接,其特征在于,所述免焊式灯带串接连接器包括座体及串接机构,所述串接机构包含盖体、转轴、PCB板及探针,所述盖体绕所述转轴与所述座体枢接,所述盖体相对所述座体翻转而至少具有翻开位置及锁合位置,所述盖体设有锁合部,所述座体设有供所述第一灯带和第二灯带放置的放置区及用于与所述锁合部配合的配锁部,所述PCB板安装于所述盖体上,所述探针安装于所述PCB板上并与所述PCB板电性连接,所述盖体在由所述翻开位置翻转至锁合位置时使所述探针沿所述座体的上下方向电性抵接于所述第一灯带和第二灯带二者的端口处及使所述锁合部与所述配锁部锁合。
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