[发明专利]一种半导体功率模块钎焊排气结构及钎焊工艺在审
| 申请号： | 201811094475.6 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109079269A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 周斌;袁正刚;牟哲仪;贺晓金;陈侃;陆超;柯梅 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/06;B23K101/40 |
| 代理公司： | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供的一种半导体功率模块钎焊排气结构及钎焊工艺；包括金属板，所述焊料通过印刷的方式印刷在焊料上。本发明通过将焊料布局采用网格式设计，在有效焊接区域内的焊料整体连接前，将升温过程中产生的气体导出区域外，可获得焊接空洞率较小的焊接层。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 半导体功率模块 排气结构 钎焊工艺 钎焊 印刷 导出区域 焊接区域 升温过程 整体连接 焊接层 金属板 空洞率 网格式 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种半导体功率模块钎焊排气结构，其特征在于：包括金属板(1)，所述焊料(2)通过印刷的方式印刷在焊料(2)上。
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