[发明专利]埋入式字线结构及其形成方法、存储器在审
申请号: | 201811095500.2 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN110931486A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及集成电路领域,提供了一种埋入式字线结构及其形成方法、存储器。所述埋入式字线结构包括具有沟槽的基底以及形成于沟槽中的字线,沟槽包括沿深度方向相互连通的第一沟槽和第二沟槽,其中第二沟槽远离基底表面,且第二沟槽的平均宽度大于第一沟槽的平均宽度,即字线的下端较上端宽,有助于减小字线的电阻以及减小尖端聚集效应,在用作存储器的晶体管时,有利于晶体管的可靠性。依照所述埋入式字线结构的形成方法可形成上述埋入式字线结构。所述存储器包括上述埋入式字线结构。 | ||
搜索关键词: | 埋入 式字线 结构 及其 形成 方法 存储器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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