[发明专利]含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料有效
申请号: | 201811097247.4 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN109048114B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 薛鹏;邹阳;王克鸿;裴夤崟;孙华为 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 刘海霞 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种含Ga和Nd的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料,属于金属材料类的钎焊材料领域。所述的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料按质量百分数计包括0.45~1.1%的Cu,0.05~0.5%的Ni,0.003~0.008%的As,0.014~0.020%的Sb,0.4~0.6%的Ga,0.04~0.06%的Nd,余量为Sn,其中Ga与Nd的质量比满足Ga︰Nd=10︰1。本发明的钎料具有良好的润湿性能,能有效地抑制钎焊接头锡须的生长,大大地提高了钎焊接头的可靠性,可用于电子行业元器件的波峰焊以及再流焊。 | ||
搜索关键词: | ga nd sn cu ni 无铅钎料 | ||
【主权项】:
1.含Ga和Nd的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料,其特征在于,按质量百分数计包括:0.45~1.1%的Cu,0.05~0.5%的Ni,0.003~0.008%的As,0.014~0.020%的Sb,0.4~0.6%的Ga,0.04~0.06%的Nd,余量为Sn;其中Ga与Nd的质量比为10︰1。
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