[发明专利]一种含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料有效
| 申请号： | 201811097248.9 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109048115B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 薛鹏;梁伟良;王克鸿;裴夤崟;孙华为 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 刘海霞 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。所述的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料按质量百分数计包括0.1～0.35％的Ag，0.1～1.0％的Cu，0.125～0.5％的Ga，0.025～0.1％的Nd，0.002～0.006％的Zr，0.001～0.003％的Te，余量为Sn，其中Ga与Nd的质量比为5︰1，Zr与Te的质量比为Zr︰Te＝2︰1。本发明的钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，大大地提高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业元器件的再流焊(回流焊)并能兼顾用于波峰焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ga nd sn ag cu 无铅钎料 | ||
【主权项】：
1.含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于，按质量百分数计包括：0.1～0.35％的Ag，0.1～1.0％的Cu，0.125～0.5％的Ga，0.025～0.1％的Nd，0.002～0.006％的Zr，0.001～0.003％的Te，余量为Sn，其中Ga与Nd的质量比为5︰1，Zr与Te的质量比为2︰1。
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