[发明专利]一种PCB板的制作方法和一种PCB板在审
| 申请号： | 201811098079.0 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109275259A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 孙龙;武宁 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种PCB板制作方法和一种PCB板，在设计PCB板时，将需要的走线分别在各信号层设计完成，设计85欧姆差分走线，根据叠层及85欧姆差分走线计算具体信号走线的线宽线距，以阻抗TDR标准模块走线。设计完成后，将所有走线平行复制到板边位置，距走线终点300mil保持走线与板边垂直，且走线终点距离板边100mil左右，PCB主体与板边复制部分在表层用白色标识框线区别开。打板完成后将复制部分板边位置切开，露出铜线即可，剖切面上磨刀磨平后借助显微镜读取所需参数，待阻抗量测完成后可依据公式反推出介电常数值。切片部分与PCB本体为一个整体，测试参数与本体内参数吻合度最高，且易于保存追溯，本体内的走线可反复多次量测，提高了利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 走线 板边 复制 量测 阻抗 读取 标准模块 测试参数 信号走线 磨刀 铜线 标识框 距离板 内参数 吻合度 信号层 显微镜 打板 叠层 介电 磨平 剖切 切开 切片 线距 线宽 平行 垂直 追溯 体内 保存 制作 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：根据走线层数要求和板厚要求设计叠层；S2：根据叠层及设计阻抗计算具体信号走线的线宽线距作为阻抗TDR标准模板；S3：按照阻抗TDR标准模块走线作为样板；S4：按照样板的位置裁切磨切片；S5：测量出介质厚度、线宽、线距、走线铜厚，使用阻抗计算软件polar反推出介电常数。
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