[发明专利]一种电子器件底部用填充胶在审
| 申请号： | 201811098711.1 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109294499A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王景硕;兰梅菊;宋宇星 | 申请（专利权）人： | 王景硕 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件底部用填充胶，属于电子封装技术领域。本发明将玻璃纤维与氢氟酸按质量比1：10～1：20混合浸泡，过滤，洗涤，干燥，得一次处理玻璃纤维，按重量份数计，将20～30份一次处理玻璃纤维，3～5份沼液，1～2份蔗糖，20～30份水混合发酵，过滤，洗涤，得二次处理玻璃纤维，将二次处理玻璃纤维与正硅酸乙酯按质量比1：10～1：20搅拌混合，过滤，干燥，炭化，逐级升温，高温处理，降温，球磨，即得改性填料；将环氧树脂和稀释剂搅拌稀释，接着加入固化剂，改性填料，消泡剂，固化促进剂和纳米腐植酸搅拌混合，即得电子器件底部用填充胶。本发明技术方案制备的电子器件底部用填充胶具有优异的导热性能的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃纤维 电子器件 填充胶 过滤 二次处理 改性填料 一次处理 质量比 洗涤 环氧树脂 稀释剂 电子封装技术 固化促进剂 正硅酸乙酯 导热性能 高温处理 逐级升温 炭化 腐植酸 固化剂 氢氟酸 水混合 消泡剂 重量份 蔗糖 球磨 稀释 沼液 制备 发酵 浸泡 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件底部用填充胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂 80～100份稀释剂 30～40份固化剂 8～10份改性填料 20～30份消泡剂 5～8份固化促进剂 5～8份纳米腐植酸 8～10份所述电子器件底部用填充胶的制备过程为：按原料组成称量各原料，将环氧树脂和稀释剂搅拌稀释，接着加入固化剂，改性填料，消泡剂，固化促进剂和纳米腐植酸搅拌混合，即得电子器件底部用填充胶。
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